Parameter
规格参数
| 型号 | JMD-ZKW系列 |
| 整机尺寸（mm） | 900(长)×888(宽)×2000(高) |
| 真空舱室 | 材质：6061铝合金 |
| 尺寸（定制选配:长x宽x高mm） 260x260x300\300x300x400\400x400x500\500x500x500 | |
| 极限真空：≤5Pa | |
| 微波泄露≤0.5mW/cm2 | |
| 泄露率≤5e-10 Pa·m3/s | |
| 恒压控制：设备运行期间腔体内气压波动≤±5% | |
| 真空舱门 | 材质：6061铝合金 |
| 观察窗：玻璃（带屏蔽装置） | |
| 工作台 | 直径：360mm；具备水平旋转功能，可实现连续旋转、90°间歇旋转和180°间歇旋转 |
| 晶圆托盘（托架） | 6061铝合金；根据应用对象适配定制晶圆托盘或适配工装 |
| 微波系统 | 输出频率：2.45GHz |
| 功率调节：100W-1250W | |
| 真空规管 | 皮拉尼真空传感器，精度0.1Pa |
| 量程（pa）：1×10-2～1×105 | |
| 通讯接口：RJ45 | |
| 安装接口：KF16 | |
| 工艺气路系统 | 4路工艺气体通道（316L不锈钢材质） |
| 4个质量控制流量计 | |
| 流量范围：0-500sccm | |
| 流量控制精度±0.5% | |
| 设备运行期间腔体内气压波动≤±5% | |
| 泄露率≤5e-10 Pa·m3/s | |
| 控制系统 | 操作方式：鼠标+键盘 |
| 控制模式：自动/手动 | |
| 硬件：工控机+显示器 | |
| 触摸屏尺寸：≥14寸（根据具体需求配置） | |
| 软件功能 | 在工艺过程中实时监控并显示设备的运行状态，并在故障情况发生时给出报警提示 |
| ①具备气体流量、微波功率、微波处理时间、工作腔真空度实时监测和数值调控能力，可在主控制屏实现调控。 | |
| ②具备气压过低、微波磁控管超温、微波输出异常、工艺气体流量控制超出设定范围以及工艺气压超设定范围报警能力，并在主控制屏显示相关状态。 | |
| 真空泵（干泵） | 接口：KF40 |
| 型号：VSP80 ; 抽速80m3/h | |
| 供电 : 380V ；50/60Hz | |
| 将工作腔从大气压真空抽到20Pa时间≤80s | |
| 最大工作噪音＜65dB | |
| 去污性能 | 4-8inch硅晶圆接触角<15° |
| 引线框架接触角<20° | |
| 金PAD接触角<12° | |
| 铝PAD接触角<12° | |
| 血管支架涂层结合力提升40%以上 | |
| 微流控芯片键合后，键合处强度＞本体强度 | |
| IOT玻璃接触角＜18° | |
| 太阳能电池板接触角＜15° | |
| 清洗均匀性 | （同批次不同位置物料与不同批次物料间均适用） |
| 4-8inch硅晶圆任意位置水滴角差≤±5° | |
| 引线框架任意位置接触角差<6° | |
| 金PAD任意批次水滴角差≤±5° | |
| 铝PAD任意批次水滴角差≤±5° | |
| 血管支架任意批次涂层结合力提升40%以上 | |
| 任意批次微流控芯片键合后，键合处强度＞本体强度 | |
| IOT玻璃任意位置水滴角差≤±6° | |
| 太阳能电池板任意位置水滴角差≤±5° |
Particulars
产品详情
1、PLC+人机界面控制，操作简单
2、支持权限分级+独立密码锁
3、可切换手动模式或自动模式
4、具有多种互锁功能，保证设备使用安全
5、真空舱体分层设计，根据处理产品大小灵活使用
6、高真空度舱体设计及制造工艺，拥有优良的密封性
7、底部安装福马轮脚轮，助停方便牢固，高度可调节，可防尘
8、超温、过载、短路等异常提示和报警功能
9、独特的放电技术，等离子形成均匀稳定，保处理效果更出众
10、超低温处理，不损伤基材，兼容各种材料
11、可去除有机物、无机物、氧化层等多种污染物，可对硅晶圆、金PAD、铝PAD等表面进行清洗；
12、清洗后表面污染物去除干净，接触角<20°（8inch硅晶圆），清洗后，同批次晶圆，任意晶圆的任意位置水滴角差≤±5°，批次间水滴角差≤±5°（8inch硅晶圆）
13、具备全自动滴液、多点测试、测试结果分析能力
真空式等离子清洗机广泛应用于半导体、生物医疗、光学光电、航空航天、汽车工业、纺织印染、橡胶塑料、科研及通用工业等领域。
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