JMD-08K Pro

洁盟(Skymen) JMD-08K Pro台式真空等离子清洗机,搭载40kHz高频放电技术,依托密封真空腔体实现等离子工艺,可完成工件表面清洗、活化、改性。设备采用PLC触屏控制、双路工艺气体通道,腔体容积8L,兼顾台式机小巧优势与更大装载空间,适合实验室研发、小批量精密产品表面处理。
Parameter

规格参数

品牌洁盟 skymen
型号JMD-08K Pro
基础参数
外形尺寸
415*600*450mm
腔体尺寸180*260*160mm
容量8L
频率40kHz
功率200W
重量45kg
托盘
尺寸176*240mm
层数1层
材质304不锈钢(喷砂+电抛光)
控制系统
工作模式手动/自动
控制方式PLC+人机界面
触摸屏7寸
气体系统
气体通道2路
流量范围50-500SCCM
流量计2个浮子流量计
气体接口软管或卡套接头(6mm外径)
气体压力0.1~0.2MPa
工艺气体氧气、氮气、氩气、氢气或混合气体等
真空系统
抽速4m3/h
极限真空度10Pa以下
真空泵标配油泵(配油雾过滤器),可选干泵
真空计最小分辨率0.1Pa
量程
1x10-2~1x105Pa


Particulars

产品详情

洁盟(Skymen) JMD-08K Pro台式真空等离子清洗机,搭载40kHz高频放电技术,依托密封真空腔体实现等离子工艺,可完成工件表面清洗、活化、改性。设备采用PLC触屏控制、双路工艺气体通道,腔体容积8L,兼顾台式机小巧优势与更大装载空间,适合实验室研发、小批量精密产品表面处理。


产品亮点

8L腔体空间,相比5L机型装载量更高,单次可处理更多样品,打样、小试效率更高。

40kHz高频放电,等离子能量强,刻蚀、清洗效率突出,对有机污染物去除能力优秀。

等离子去除表面有机物污染物,提升材料表面浸润性与附着力,适配粘接、点胶、镀膜、封装前预处理。

密闭真空环境,等离子反应均匀,工艺重复性好。

PLC主控搭配7寸触控屏,支持手动/自动双模式,工艺配方可存储调用,操作便捷。

2路气体通道,支持氧气、氮气、氩气、氢气及混合气体,可灵活匹配不同材料工艺方案。

整机尺寸小巧,重量45kg,摆放灵活,不占用过多空间。


应用场景

适用于高校科研实验室、新材料研发、半导体、PCB 线路板、光学元器件、陶瓷、高分子材料、生物耗材、精密金属零件等领域:

1.精密去除表面有机污染物;

2.表面活化,提升点胶、粘接、印刷、镀膜附着力;

3.材料表面改性、微刻蚀处理;

4.样品预处理,提升后续工序良率。


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